起源：梦想的种子萌芽
时间回溯到 2001 年，在中科院计算所知识创新工程的大力支持下，龙芯课题组正式宣告成立，这便是龙芯中科的前身。彼时，中国在芯片领域的发展相对滞后，高端芯片长期依赖进口，在国际芯片市场上，x86 架构被英特尔和 Amd 牢牢把控，ARm 架构则在移动终端领域占据主导地位，中国芯片产业面临着技术封锁、市场垄断等诸多困境 ，信息产业安全也受到严重威胁。
在这样的背景下，龙芯的诞生承载着特殊的历史使命。中科院计算所一群怀揣着梦想与激情的科研人员，在国家的支持下，毅然踏上了国产通用处理器研发的艰难征程，立志要为中国打造出一颗属于自己的 “芯”。时任中国科学院计算技术研究所研究员的胡伟武等人，在中国科学院成立了龙芯课题组，开启了十年的技术积累之路。他们从最基础的技术研究入手，不断探索创新，为后续龙芯中科的成立和发展奠定了坚实的技术基础。
发展历程：在荆棘中砥砺前行
技术攻坚阶段
在早期的技术攻坚阶段，龙芯团队面临着诸多艰难险阻。团队组建之初，仅有 10 来个人、100 万经费和一间 50 平米的实验室 ，科研条件极为艰苦。但就是在这样的环境下，科研人员们凭借着对技术的执着和为国家打造自主芯片的坚定信念，夜以继日地投入到研发工作中。
他们从最基础的技术原理研究开始，一步一个脚印地积累技术经验。在研发过程中，龙芯团队先后攻克了一系列关键技术难题，成功研制出龙芯 1 号、2 号、3 号系列处理器。2002 年，龙芯 1 号诞生，作为我国首枚拥有自主知识产权的通用高性能微处理芯片，它的出现终结了中国人只能依靠进口 cpU 制造计算机的历史，虽然在性能上与国际先进水平存在较大差距，但它为后续的技术研发奠定了坚实的基础，让中国在芯片领域迈出了从无到有的关键一步。
此后，龙芯团队不断优化技术，提升处理器性能。龙芯 2E 在 Ipc 方面达到了同时期美国 Intel 公司 cpU 50% 的水平，虽然仍有差距，但已经能够满足一些基本的应用场景需求。龙芯 2F 更是成为龙芯第一款商业芯片，销量达数十万片，这不仅是对龙芯技术的认可，也为团队带来了继续前行的动力。而龙芯 3 号系列处理器的研发，更是龙芯发展历程中的重要里程碑，它标志着龙芯在通用处理器领域的技术实力得到了进一步提升，为后续进入更广泛的应用市场奠定了基础。
市场化探索阶段
2011 - 2015 年，龙芯中科开启了市场化探索的征程，首先在嵌入式设备领域进行试点应用。在这个阶段，龙芯产品面临着市场的严格考验，技术的成熟度、产品的稳定性以及与其他设备的兼容性等问题，都需要在实际应用中不断优化和改进。科研人员们深入了解嵌入式设备的应用需求，与相关企业紧密合作，对龙芯处理器进行针对性的优化和调整。通过不断努力，到 2015 年，龙芯 cpU 的年销售量达到了几万片，初步在市场上站稳了脚跟。
2016 - 2019 年，龙芯中科将目光投向了电子政务领域，开始在这一领域进行试点应用。电子政务领域对信息安全和稳定性有着极高的要求，这对龙芯来说既是机遇也是挑战。为了满足电子政务的需求，龙芯中科加大研发投入，提升产品性能和安全性。他们与政府部门密切沟通，了解政务办公的实际需求，对龙芯处理器进行了一系列的优化升级，包括提高计算速度、增强数据安全性、优化软件兼容性等。经过努力，龙芯产品逐渐获得了政府部门的认可，到 2019 年，每年销售 cpU 达到几十万片，在电子政务领域取得了阶段性的成果。
2020 - 2022 年，龙芯中科在电子政务领域进一步推广，并在关键行业开展应用试点。随着技术的不断成熟和市场的逐步认可，龙芯产品的销售量实现了大幅增长，从 2020 年起，每年销售 cpU 达到上百万片。在这个阶段，龙芯中科不仅在电子政务领域巩固了市场地位，还在能源、交通、金融等关键行业进行了积极的探索和应用，为这些行业的信息化建设提供了自主可控的解决方案。同时，龙芯中科也在不断完善产业生态，加强与上下游企业的合作，共同推动国产芯片产业的发展。
上市与新征程
2022 年 6 月 24 日，龙芯中科在科创板成功上市，股票代码 ，这一里程碑事件标志着龙芯中科的发展进入了一个全新的阶段。上市当日，龙芯中科每股股价 89.07 元，较发行价上涨 48.3%，市值约 357.17 亿元 ，受到了市场的高度关注和投资者的热烈追捧。
上市对于龙芯中科来说，具有多方面的重要意义。在资金方面，上市使得龙芯中科一次性融资超过 20 亿元，为公司的研发工作注入了强大的资金支持，极大地缓解了研发资金压力，让公司能够更加从容地投入到关键核心技术的研发中，加速技术创新和产品升级。在品牌影响力方面，上市提升了龙芯中科的知名度和美誉度，使公司在国内外市场上获得了更高的关注度和认可度，为拓展市场、加强合作提供了更有利的条件。
上市后的龙芯中科，制定了明确的发展战略和目标。在技术研发方面，公司加速关键核心技术的研发，不断提升处理器性能，缩小与国际先进水平的差距。例如，龙芯 3A6000 进入市场小批量阶段，其优异的性价比加上市场带动生态不断优化，用户认可度与市场影响持续提升；龙芯 3c6000 系列处理器样片研制成功，在计算性能、互连与访存带宽、加解密性能、I\/o 性能等方面都有大幅提高；龙芯 2K3000 完成设计并已交付流片，主要面向移动终端和云终端类领域，能以更高的性价比和更优的能耗比替代 “处理器 + 桥片” 的两片方案；龙芯首款独立显卡芯片 9A1000 研制工作全面展开，图形处理能力、通用算力以及 AI 算力将达到 2K3000 的四倍以上，同时保持芯片成本相当，将与龙芯 cpU 配套，形成高性价比产品。
在产业生态建设方面，龙芯中科积极构建自主开放的软硬件生态和信息产业体系，加强与产业链上下游企业的合作，共同推动国产芯片产业的发展。通过在国际开源社区生态建设、龙架构标准规范体系制定、紧密结合市场需求的产品软件等方面持续研发投入，常态化维护并完善 LA 架构的开源社区和基础版操作系统，发布了 6.9 版内核，对 LoongArch 架构功能支持较为完备；以用户体验为中心持续优化基础软件性能，修复已知的功能性问题，升级龙芯打印驱动引擎，发布了兼容存量 web 应用的浏览器版本；优化应用级二进制翻译平台，研制系统级二进制翻译平台；研制龙芯自研第一代 GpU 核的驱动产品升级版本，可显着提升典型场景下的三维图形性能。完善龙芯应用合作社，开展算力框架的建设，基于现有芯片中的 GpU Ip 核，完成支持 opencL3.0 标准的算力软件栈研发，建立起运行时、编译器、基础库、驱动等复杂算力编程模型全栈软件的设计与开发能力。开展并优化了 onnxruntime、llama.cpp 等 AI 推理类基础软件对龙架构的支持，计划在 9A1000 等芯片硬件平台上，完成龙芯算力芯片的系统验证和软件栈产品发布，实现 onnxruntime 等主要 AI 框架对龙芯算力芯片的优化。
关键事件：破局之路的转折点
知识产权纠纷
在龙芯中科的发展历程中，与上海芯联芯围绕 mIpS 技术许可合同的纠纷是一段无法回避的关键事件。2011 年、2017 年，龙芯中科与 mIpS 公司签署了 mIpS 技术许可合同，由此获得了研发、生产、销售基于 mIpS 指令系统芯片的许可等重要权利，并且有权通过定期支付许可费来延续 mIpS 指令系统的许可 。在 2018 - 2020 年期间，龙芯中科销售的产品中，基于 mIpS 指令系统的产品合计销售收入占主营业务收入的比例高达 80% 左右，这一指令系统在龙芯中科的发展初期发挥了重要作用。
然而，2019 年风云突变，上海芯联芯声称 mIpS 公司将上述 mIpS 技术许可合同转让给了自己。但龙芯中科与芯联芯从未直接签署过任何合同，且芯联芯也从未向龙芯中科提供 mIpS 公司与其签署协议的完整版本。这种情况下，龙芯中科对芯联芯所称的转让事项表示强烈反对，并于 2020 年 4 月主动停止延续许可协议。尽管如此，根据龙芯中科与 mIpS 公司签署的协议，其仍有权生产、分销和销售已商业化的芯片产品并按许可协议支付版税。
2021 年，芯联芯就 mIpS 技术许可合同有关的争议向香港国际仲裁中心申请仲裁，提出了 7 项仲裁主张，包括龙芯中科违反与 mIpS 公司签署的技术许可合同，存在使用了技术许可协议授权范围外的 mIpS 技术、产品对 mIpS 架构进行了未经授权的修改和变更、在技术许可协议到期后继续使用授权技术、未返还保密信息、少报版税、未经同意将技术再授权给其他方、泄露保密信息等行为 。
这场仲裁纠纷一度被外界认为是阻碍龙芯中科上市的一大问题，但龙芯中科并未因此停下前进的脚步，于 2022 年 6 月成功在科创板上市。经过漫长的等待，2023 年 6 月 25 日晚，龙芯中科公布了仲裁最新结果，芯联芯提出的 7 项仲裁主张中有 6 项被驳回，1 项被判定为尚待解决事项。裁决书认定 mIpS 公司将其与龙芯中科于 2011 年签署的 mIpS 技术许可合同转让给第一申请人的行为有效，申请人有权获得自 2017 年 2 月 7 日起龙芯中科为使用 mIpS 技术应支付但尚未支付的版税以及按合同约定计算的相应延迟支付费用 。同时，裁决书指出龙芯中科没有犯错且未造成损害，其所应做的是支付未付版税以及适当金额的延迟支付费用。
这场知识产权纠纷虽然给龙芯中科带来了一定的困扰，但也成为了龙芯中科加速自主研发的重要契机。在纠纷发生后，龙芯中科更加坚定了自主研发指令系统的决心，于 2020 年发布了自主指令系统 LoongArch，并已陆续推出基于 LoongArch 的自主知识产权芯片产品。LoongArch 不包含 mIpS 指令系统的内容，亦无需取得 mIpS 公司任何授权许可，这使得龙芯中科在技术上实现了更大的自主可控，减少了对外部技术的依赖，为公司的长远发展奠定了坚实的技术基础。
技术突破与产品发布
在不断突破技术瓶颈的过程中，龙芯中科取得了一系列令人瞩目的技术突破，并成功发布了多款具有重要意义的产品。2020 年，龙芯中科基于二十年的 cpU 研制和生态建设积累，推出了自主指令系统 LoongArch，这是龙芯中科发展历程中的一个重要里程碑。LoongArch 包括基础架构部分，以及向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，囊括近 2000 条指令 ，从整个架构的顶层规划，到各部分的功能定义，再到细节上每条指令的编码、名称、含义，均进行了自主重新设计，具有充分的自主性。
LoongArch 摒弃了传统指令系统中部分不适应当前软硬件设计技术发展趋势的陈旧内容，吸纳了近年来指令系统设计领域诸多先进的技术发展成果，不仅在硬件方面更易于高性能低功耗设计，而且在软件方面更易于编译优化和操作系统、虚拟机的开发。同时，LoongArch 在设计时充分考虑兼容生态需求，融合了各国际主流指令系统的主要功能特性，依托龙芯团队在二进制翻译方面十余年的技术积累创新，能够实现多种国际主流指令系统的高效二进制翻译。
基于 LoongArch 指令系统，龙芯中科陆续推出了一系列高性能芯片。2023 年，龙芯 3A6000 处理器研制成功，这款处理器集成 4 个最新研发的高性能 6 发射 64 位 LA664 处理器核，主频达到 2.5Ghz，支持 128 位向量处理扩展指令和 256 位高级向量处理扩展指令，支持同时多线程技术，全芯片共 8 个逻辑核 。综合中国电子技术标准化研究院赛西实验室等的测试结果，龙芯 3A6000 处理器总体性能与英特尔公司 2020 年上市的第 10 代酷睿四核处理器相当，在相同工艺下单线程性能较上一代龙芯 3A5000 提升 60% 以上，全芯片多线程性能成倍提升，为用户带来了更极速的性能体验。龙芯 3A6000 的推出，标志着龙芯中科在处理器性能上取得了重大突破，进一步缩小了与国际先进水平的差距，提升了龙芯中科在市场上的竞争力。
此外，龙芯中科在服务器芯片领域也取得了显着进展。正在研发的服务器 cpU 将比上一代 16 核龙芯 3c5000 以及 32 核龙芯 3d5000 服务器 cpU 性能成倍提升，这将为数据中心等领域提供更强大的计算支持，满足日益增长的数字化业务需求。在移动终端和云终端领域，龙芯 2K3000 也完成设计并已交付流片，它主要面向这些领域，能以更高的性价比和更优的能耗比替代 “处理器 + 桥片” 的两片方案，有望在相关市场中占据一席之地。
龙芯中科的这些技术突破和产品发布，不仅提升了自身的竞争力，也为国产芯片产业的发展注入了强大动力。它们表明中国在芯片自主研发领域已经取得了实质性的进展，为实现芯片产业的自主可控和高质量发展奠定了坚实基础，推动了国产芯片产业朝着更高水平迈进。
现状与未来展望：站在新起点，望向新高度
当下的市场表现与产业布局
截至 2025 年 2 月 12 日收盘，龙芯中科（）报收于 135.16 元，上涨 0.0%，换手率 1.84%，成交量 5.15 万手，成交额 6.94 亿元 ，展现出了较强的市场活跃度。从财务数据来看，龙芯中科 2024 年三季报显示，公司主营收入 3.08 亿元，同比下降 21.94%；归母净利润 - 3.43 亿元，同比下降 65.67%；扣非净利润 - 3.71 亿元，同比下降 22.39% 。尽管在营收和利润方面面临一定挑战，但这也是公司在技术研发投入、市场拓展等过程中阶段性的表现。
在主营业务上，龙芯中科专注于处理器及配套芯片的研制、销售及服务，主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务 。目前，公司基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设，在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。在电子政务领域，龙芯产品凭借其自主可控的特性，保障了政务系统的信息安全；在能源行业，龙芯处理器为能源生产和管理的智能化提供了支持；在交通领域，助力智能交通系统的建设和运行。
在 AI 算力领域，龙芯中科取得了重要进展。2025 年 2 月，龙芯中科正式宣布其搭载龙芯 3 号 cpU 的设备成功启动运行 deepSeek R17b 模型，并实现了本地化部署 。这一成果标志着国产 AI 芯片和人工智能大模型之间的协同适配取得了实质性进展，为构建自主可控的人工智能技术生态奠定了基础。龙芯中科联合太初元碁等产业伙伴，仅用两小时就完成了 deepSeek - R1 系列模型在太初 t100 加速卡上的适配，并迅速上线了包括 deepSeek - R1 - distill - qwen - 7b 在内的多款大模型服务 ，展示了龙芯在 AI 算力领域的技术实力和高效适配能力。
在工控控制器领域，龙芯中科同样具有重要意义。工控控制器长期被国外垄断，一旦供应受阻，国内工业将面临瘫痪风险。龙芯中科致力于打破这一局面，其产品在工控领域的应用不断拓展。2025 年，KRmotion 和龙芯将合作开发全自主国产的工控平台，这将有力保障工业和机器人的安全发展 ，为我国工业领域的自主可控提供关键支持。
未来的发展蓝图
展望未来，龙芯中科有着清晰的发展方向和宏伟的目标。在技术研发方面，公司将继续加大投入，研发高性能芯片。计划推出的桌面芯片 3b6600 预计将在单核性能上达到世界领先水平，其工艺结构相比于前一代产品进行了优化，有望在硅前测试中比 3000 系列提升 30% 的性能 。服务器芯片 3c6000 系列也备受期待，16 核 32 线程的设计可以直接对标国际知名的 Intel 至强产品 ，这将进一步提升龙芯在服务器市场的竞争力，满足数据中心等对高性能计算的需求。
龙芯中科还将持续构建自主信息技术体系和产业生态。在当前国际形势复杂多变的背景下，自主信息技术体系和产业生态的建设对于国家信息安全和产业发展至关重要。龙芯中科将加强与产业链上下游企业的合作，共同推动国产芯片产业的发展。在操作系统方面，龙芯将不断优化基础软件性能，完善自主操作系统，提高其与龙芯芯片的兼容性和协同性，为用户提供更稳定、高效的使用体验。在应用软件方面，鼓励更多软件开发商基于龙芯平台开发应用，丰富软件生态，满足不同用户的多样化需求。
龙芯中科在国产芯片市场具有巨大的发展潜力。随着国家对自主可控信息技术的重视程度不断提高，以及国产芯片产业政策的持续支持，龙芯中科将迎来更多的发展机遇。在国产替代的大趋势下，龙芯产品在政府、企业等领域的市场份额有望进一步扩大。然而，龙芯中科也面临着诸多挑战。国际芯片巨头在技术和市场份额上占据优势，龙芯需要不断提升技术水平，缩小与国际先进水平的差距，才能在激烈的市场竞争中脱颖而出。同时，产业生态的完善需要时间和大量的资源投入，龙芯中科需要与合作伙伴紧密合作，共同克服困难，推动产业生态的健康发展。
结语：龙芯之光，照亮国产芯片未来
龙芯中科的发展历程，是一部充满艰辛与奋斗的创业史，也是中国国产芯片产业从无到有、从弱到强的成长缩影。从 2001 年龙芯课题组的成立，到如今在科创板上市并取得一系列技术突破，龙芯中科始终坚守初心，在技术研发的道路上砥砺前行，在市场的浪潮中奋勇拼搏。
它的成就不仅体现在技术突破和产品发布上，更在于为国产芯片产业树立了榜样，坚定了中国发展自主芯片的信心和决心。龙芯中科通过构建自主信息技术体系和产业生态，推动了整个国产芯片产业链的发展，为国家信息安全提供了有力保障。
展望未来，龙芯中科有望在技术创新和市场拓展方面取得更大的突破。随着技术的不断进步和产业生态的日益完善，龙芯产品将在更多领域得到应用，为各行业的数字化转型提供强大的技术支持。相信在龙芯中科等国产芯片企业的共同努力下，中国国产芯片产业必将迎来更加辉煌的明天，在全球芯片市场中占据重要的一席之地，为实现科技强国的目标贡献力量。